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电路板加工过程造成板面不良的原因有那些?

发布时间:2020年07月07日  点击次数:

  1、PCB基材工艺处理的问题:特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来讲,因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止PCB板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工主要注意控制,以免造成PCB板面基材铜箔和化学铜之间的结协力不良造成的板面起泡问题;这种问题在薄的内层进行黑化时,也会存在黑化棕化不良,颜色不均,局部黑棕化不上等问题。

  2、PCB板面在机加工(钻孔,层压,铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

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  3、沉铜刷板不良:沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是太重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过分现象,也会存在着一定的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的控制,可以通过 磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至。

  4、水洗问题:因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理,各类酸碱以及有机等药品溶剂较多,PCB板面水洗不净,特别是沉铜调整除油剂,不仅会造成交叉污染,同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳,不均匀的缺点,造成一些结协力方面的问题;因此要注意加强对水洗的控制,主要包括对洗濯水水流量,水质,水洗时间。


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